新華社北京2月21日專(zhuān)電日本東芝公司日前表示,該公司正與豐田汽車(chē)公司就提供混合動(dòng)力車(chē)主要功能控制芯片進(jìn)行商談,目前雙方已進(jìn)入最后協(xié)商階段。
東芝為全球第五大芯片制造商。該公司表示,計(jì)劃從2004年至2006年在日本西部現(xiàn)有的廠(chǎng)房中投資100億日元(約合9500萬(wàn)美元),增加混合動(dòng)力車(chē)
用半導(dǎo)體的新生產(chǎn)線(xiàn)。
東芝公司發(fā)言人稱(chēng),新生產(chǎn)線(xiàn)預(yù)定于2005年至2006年下半年投產(chǎn)。
據(jù)日本《經(jīng)濟(jì)新聞》報(bào)道,東芝將為豐田汽車(chē)公司供應(yīng)兩種芯片,一種為控制引擎轉(zhuǎn)速的芯片,另一種為控制電流芯片。
報(bào)道稱(chēng),若與豐田公司達(dá)成協(xié)議,東芝將首次獲得混合動(dòng)力車(chē)輛芯片的訂單,并正式打入這塊由三菱電機(jī)主導(dǎo)的快速增長(zhǎng)市場(chǎng)。
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